元器件封装制作规范图文详解_火狐体育官网iOS下载-安卓版最新版-链接


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火狐体育官网链接:元器件封装制作规范图文详解

发布时间:2022-09-30 07:42:51 来源:火狐体育安卓版最新版 点击次数:11 作者:火狐体育官网链接

  注:没有电器特性的需要焊接的固定脚也需要添加进来,编号和数目要和原理图中的symbol pin脚编号相对应。

  核对规格书上每个PAD的尺寸,并从库(class7)中调出相应的pad,用PADSTACK OVER RIDE添加到每个pin脚上。需要注意几种特殊器件的焊盘制作规定:

  l T-Flash卡,SIM卡,BatteryConnector等器件,制作时要与工厂沟通,确认最适合贴片的样式来制作。

  对于库中没有的pad或形状不规则的pad,需要新建,保存到库中之后再调用。(后附PAD的做法)

  再仔细核对各个PAD的相对位置,注意检查PAD的中心到中心,边到边的上下相对位置,左右相对位置等数值是否与规格书相符。对于形状不规则,pin脚分布不规则的器件尤为要慎重。

  在COMPONENT_BODY_OUTLINE层上画元器件的实际尺寸,属性为polygon.(最好按照器件的实际形状来画)

  调整中心点到整个元器件的中心位置,并从库中调出PAD:centre_pose, PAD STACK OVER RIDE添加到该pin脚上,再用MOVE菜单中的MOVEORIGIN将基准点也放到中心点上,如图:

  调整文字的大小到合适的尺寸,尽量将其调整到可以放置到PLAN_EQUIPEMENT边框内的大小。

  器件类型,创建日期,封装名称,长宽尺寸(不规则器件以X,Y方向上的最大尺寸填写),创建人,器件形状,参考角度,pin间距,pad分类等。

  在SOLDER_MASK层上绘制。根据屏蔽架形状画出若干块分割开来的露铜区域(注意拐角处的绘制方法),两块露铜之间的间距为0.2mm,露铜的宽度同PAD的宽度。

  在PASTE_MASK层上绘制。根据屏蔽架形状画出若干块上锡膏的区域,两块PASTE MASK的间距为0.4mm,宽度较PAD单边内缩0.1mm.